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FPC（柔性印刷电路板）通常由多层组成，其中阻焊层和覆盖层是两个不同的层，其主要区别如下：

阻焊层：

阻焊层位于重庆FPC电路板的焊盘区域，用于焊接电子元器件，如芯片、连接器等。焊盘上的焊膏可以填充在阻焊层中，用于确保焊接时的焊点质量和连接可靠性。

阻焊层通常由覆盖整个焊盘区域的薄层涂覆而成，常见的颜色有绿色、红色等。其主要作用是防止焊接过程中焊膏流动，同时防止焊接后的焊点氧化和外界环境的腐蚀。

覆盖层：

覆盖层位于重庆FPC电路板的整体表面，用于保护电路板的电路层和元器件，防止其受到外界环境的损害，如机械损伤、化学腐蚀、潮湿等。

覆盖层通常覆盖在电路图案和焊盘区域之上，可以是覆盖整个电路板的全覆盖层，也可以是覆盖部分区域的局部覆盖层。

覆盖层通常由聚酰亚胺（PI）材料制成，具有良好的耐高温、耐腐蚀、绝缘性能等特点。

总的来说，阻焊层主要用于焊接电子元器件的焊盘区域，保证焊点质量和连接可靠性；而覆盖层则用于保护整个电路板的电路层和元器件，防止受到外界环境的损害。两者在重庆FPC电路板中起到了不同但互补的作用。

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