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重庆FPC电路板，也称为柔性印制电路板，他的加工方法主要包括以下几种：

光刻法（曝光+显影+蚀刻）：光刻法是传统的FPC电路图形加工方式，利用光刻胶掩膜材料进行图形转移，先将电路图样曝光，再通过显影和蚀刻得到所需的导线图形。适合精度较高的电路，但工艺流程相对复杂。

激光加工法：激光加工使用高能激光束在材料表面刻蚀图形，通常用于FPC的开槽、孔加工和线路形成。常见的有紫外激光、CO₂激光等。激光加工效率高，适合精度要求较高的柔性电路。

蚀刻法：采用化学蚀刻技术，通过掩膜或抗蚀层将不需要的铜去除，形成电路图形。常见的蚀刻方法有湿法蚀刻和干法蚀刻，湿法蚀刻主要用于量产，干法则用于高精度要求的电路加工。

滚压成形法：将铜箔层和PI基材通过高温滚压贴合，再使用蚀刻等方法去除不需要的铜层形成线路图形。滚压成形法工艺较为简单，适合大批量生产。

电镀法：电镀在重庆FPC电路板制作中用于形成导电线路及表面处理。常用的电镀材料有铜、镍、金等，用于提高导电性及耐腐蚀性。

冲切加工：冲切法主要用于重庆FPC电路板的成型，将柔性电路切割成所需的形状。适合大批量生产且形状较为简单的FPC。

这些加工方法各有优缺点，具体选择依据产品设计、批量需求及成本考量等因素决定。

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